工業互聯網平臺“樹根互聯”完成5億元B輪融資

工業互聯網平臺“樹根互聯”近日已完成5億元B輪融資,由和君資本領投,眾為資本、鼎興量子、星河金融、華胥資本和經緯創投跟投。此輪資金將繼續聚焦投入平臺研發,持續拓展中國工業互聯網產業生態布局,不斷加大人工智能、大數據、邊緣計算等技術在工業互聯網平臺中的研發與應用。

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