聯發科5G芯片發布:7nm,獨立AI架構

5月29日,臺北國際電腦展,聯發科技發布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。該芯片內置5G調制解調器 Helio M70 ,包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最新獨立AI處理單元APU.該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支持從2G到4G各代連接技術,以便現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。聯發科技5G 移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

分享到:更多 ()
天津时时彩app 福彩29选7走势图 波黑尼日利亚比分预测 幸运彩app 手机版 新手股票论坛 快赢481走势图60期 长沙麻将技巧十句口 高手总结的打麻将技 河南快三推荐预测分析 11选甘肃5开奖结 江苏省体彩七位数走势图 沙巴体育比分 世界杯今晚比分预测 哈尔滨麻将一条棋牌作幤软件 吉林长春微乐麻将下载 四川快乐12胆拖投注 sg飞艇官网开奖