聯發科技推全新5G芯片 首批應用終端將在2020年一季度問市

5月29日,在臺北國際電腦展上,聯發科技發布全新5G移動平臺,采用7nm工藝制造。該款5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支持從2G到4G各代連接技術,以便現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。聯發科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

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